HG218-H-I烤膠機(熱闆)适應于半導資能體矽片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃土有等工(gōng)藝，制版的表面塗覆後，薄膜烘幹，固化。熱闆溫度穩定度高，重民城複性好(hǎo)。可在工(gōng)礦企業、科(kē)研、教育雨視等單位作生産、科(kē)研、教學之用。

産品主要特點：

1、穩定性能非常好(hǎo)，溫度穩定度海花可達±0.5℃。

2、溫度調節範圍寬：室溫-500℃

2、采用閉環控制，升溫速度快。

3、具有定時(shí)功能。同時(shí)帶倒計時(shí)農懂顯示功能。

4、采用數字按鍵控制溫度與時(shí)間，弟唱溫度與時(shí)間設定更加*。

5、機身全部采用不(bù)鏽鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。

6、針對客戶基片尺寸大(dà)小(xiǎo)，提供加熱闆定制服務。

性能指标：

1、溫度範圍：室溫-300℃，溫控連續可調。

2、溫度均勻性：±3%（*溫度時(shí)，工(gōng)作台闆上各處溫度離湖均勻性）

3、電源電壓：單相110-240V供電

4、加熱闆尺寸：200X200mm

5、儀器(qì)尺寸：210×220×16就國0mm

6、重量：6.5KG