HG218-H-II烤膠機(熱闆)适應于半導體矽片，載玻片，晶自購片，基片，ITO導電玻璃等工(gōng)藝，理林制版的表面塗覆後，薄膜烘幹，固化。熱闆溫度穩定度高，重複兒文性好(hǎo)。可在工(gōng)礦企業、科對答(kē)研、教育等單位作生産、科(kē)研、教學之用。到是

産品主要特點：

1、穩定性能非常好(hǎo)，溫度穩定度車算可達±0.5℃。

2、溫度調節範圍寬：室溫-400℃

2、采用閉環控制，升溫速度快。

3、具有定時(shí)功能。同時(shí)帶倒計時(shí)顯示功能務暗。

4、采用數字按鍵控制溫度與時(shí)間，溫度與時(shí)間設定更加*。

5、機身全部采用不(bù)鏽鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。

6、針對客戶基片尺寸大(dà)小(xiǎo)，提供加熱闆定制服務。

性能指标：

1、溫度範圍：室溫-400℃，溫控連續可調。

2、恒溫波動度：±0.5℃

3、溫度均勻性：±3%（*溫度時(shí)，工費城(gōng)作台闆上各處溫度均勻性）

4、定時(shí)範圍：0-999分鐘(zhōng)(當定時(錯子shí)設定為(wèi)0時(shí)，定時(shí)不(bù)起作用)

5、電源電壓：單相110-240V供電

6、加熱闆尺寸：200X200mm

7、儀器(qì)尺寸：210×220×160mm電不

8、重量：6.5KG