特點：
近紅外加熱，輻射為(wèi)主、傳導為(wèi)輔的傳熱方式，升溫速黑吃度快
光能均勻輻射樣品各部分，受熱更均勻
表面特殊處理，具有*的防腐性能
加熱功率和溫度可調，滿足更廣泛的實驗需求
功率低(dī)升溫快，節能環保
可定時(shí)操作
技術規格：
型号 | HG218-R10 | HG218-R10Plus | HG218-R10A | HG218-R10B |
控溫範圍 | 室溫~450℃ | 室溫~530℃ | ||
加熱區域尺寸 | Φ100mm | 140×140mm | ||
外觀防腐材料 | 不(bù)鏽鋼 | 特氟龍 | ||
加熱功率 | 1000W | 800W | ||
定時(shí)時(shí)間 | 60min | 120min，步進30min | ||
闆面材質 | 微晶玻璃 | |||
外形尺寸 | 340×260×80mm | 320×260×85mm | ||
HG218-HY3 玻璃軟化點測定儀 
HG218-202 烤片機 攤片烤片機 
HG218-92 可調電熱闆 
HG218-DZYX 異形加熱爐膛 